EMB_87

EMBEDDED 87 • FEBBRAIO • 2023 13 telliti, progettate per favorire l’accesso commerciale ai programmi spaziali attraverso missioni brevi in orbita terrestre bassa (LEO), contribuiscono ad aumentare la comunicazione e la connettività. Le nuove applicazioni spaziali richiedono componenti sempre più piccoli, in modo da ridurre le dimensioni e il peso del sistema e, di conseguenza, anche i costi necessari per lanciare un’applicazione nello spazio. I dispositivi con package PBGA (plastic substrate ball-grid array) e incapsulati in plastica offrono un’alternativa ai tradizionali package per semiconduttori per impiego spaziale. I convertitori analogico-digitali ADC12DJ5200-SP e ADC12QJ1600-SP da 10 mm x 10 mm x 1,9 mm in package SHP FCBGA (flip-chip BGA) sono i primi prodotti di TI che soddisfano la specifica SHP. Questi ADC consentono di realizzare progetti fino a sette volte più piccoli rispetto ad altri che utilizzano dispositivi simili con package ceramico, migliorano la comunicazione dati con velocità SerDes fino a 17,1 Gb/s e riducono la resistenza termica. In contemporanea all’annuncio di questi nuovi ADC, TI ha anche introdotto i controller con modulazione della larghezza di impulso (PWM) della famiglia TPS7H5005-SEP , i prodotti più recenti del portafoglio Space EP, che supportano diverse topologie di alimenta- zione e architetture di transistor a effetto di campo discreti (FET). I controller PWM TPS7H5005-SEP riducono al minimo la perdita di potenza grazie alla rettificazione sincrona, consentendo un’alimen- tazione più efficiente di almeno il 5% rispetto ai dispositivi equiva- lenti. Maggiori informazioni su questi e tutti gli altri prodotti per uso spaziale di TI sono disponibili all’indirizzo: TI.com/space . DISCON: uno standard aperto che supporta ogni tipo di display Emanuele Dal Lago MikroElektronika (MIKROE) ha annunciato l’introduzione di DISCON , un nuovo standard aperto che definisce sia lo zoccolo sia la scheda display, semplificando l’installazione e la sostituzione di qualsiasi tipo di display su una scheda di sviluppo che preveda lo zoccolo DISCON. Grazie a DISCON viene garantita la completa compatibilità tra la scheda di sviluppo e qualsiasi display supportato, indipendentemente dal tipo e dalle dimensioni. Lo standard DISCON specifica i requisiti funzionali ed estetici che devono essere rispettati nel corso del processo di sviluppo. Tra questi da segnalare il layout fisico della scheda display, i pin di comunicazione e di alimentazione, le dimensioni e la forma della scheda display e le convenzioni delle mar- cature serigrafate sia per gli zoccoli sia per le schede add-on. Lo standard supporta l’utilizzo di display TFT di qualsiasi dimensione e configurazione – attualmente è possibile gestire unità da 3,5”, 4,3”; 5” e 7” di tipo capacitivo, capacitivo con cornice/telaio e resistivo. Lo zoccolo della scheda display è costituito da un connettore 2 x 20 pin con una configurazione dei pin proprietaria e marcature serigrafate. Si tratta di un connettore femmina con passo standard di 2,54 mm che può essere polarizzato per semplificare il posizionamento della scheda display. Il pinout prevede quattro differenti gruppi di pin: I2C, GPIO, pin dei dati per la porta parallela e pin di controllo aggiuntivi, oltre ai pin di alimentazione. Il nuovo standard DISCON di MIKROE semplifica l’installazione e la sostituzione di qualsiasi tipo di display su una scheda di sviluppo I progettisti possono utilizzare i nuovi ADC e semiconduttori di potenza di Texas Instruments per aumentare l’efficienza termica e ridurre le dimensioni e il peso del sistema, rispettando i requisiti di radiazione e affidabilità NOVITÀ/TECNOLOGIE | IN TEMPO REALE